\n<\/p>\n
Por Alexandra Alper<\/p>\n
WASHINGTON (Reuters) – A sul-coreana SK Hynix pretende selecionar um local nos Estados Unidos para sua f\u00e1brica avan\u00e7ada de encapsulamento de chips (“packaging”) e come\u00e7ar as obras por volta do primeiro trimestre do pr\u00f3ximo ano, disseram duas pessoas familiarizadas com o assunto.<\/p>\n
A unidade, cujo custo estimado seria de “v\u00e1rios bilh\u00f5es”, aumentaria a produ\u00e7\u00e3o em massa entre 2025 e 2026 e empregaria cerca de mil trabalhadores, disse uma das fontes.<\/p>\n
A empresa “espera fazer uma sele\u00e7\u00e3o do local e come\u00e7ar as obras em algum lugar por volta do primeiro trimestre do pr\u00f3ximo ano”, disse uma das fontes.<\/p>\n
O SK Group, o segundo maior conglomerado da Coreia do Sul, possui a fabricante de chips de mem\u00f3ria SK Hynix e anunciou a nova f\u00e1brica no m\u00eas passado como parte de um pacote de investimentos de 22 bilh\u00f5es de d\u00f3lares nos EUA em semicondutores, energia verde e projetos de bioci\u00eancia. <\/p>\n
O an\u00fancio, realizado pela Casa Branca, disse que 15 bilh\u00f5es de d\u00f3lares seriam alocados para a ind\u00fastria de semicondutores por meio de programas de pesquisa e desenvolvimento, materiais e a cria\u00e7\u00e3o de uma instala\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada de “packaging” e testes.<\/p>\n
“Os investimentos incluir\u00e3o a constru\u00e7\u00e3o de uma rede nacional de parcerias e instala\u00e7\u00f5es de pesquisa e desenvolvimento”, disse a fonte, acrescentando que f\u00e1brica de “packaging” ir\u00e1 acoplar os chips de mem\u00f3ria da SK Hynix com chips l\u00f3gicos projetados por outras empresas dos EUA para aprendizado de m\u00e1quina e aplica\u00e7\u00f5es de intelig\u00eancia artificial.<\/p>\n
Ap\u00f3s a reportagem da Reuters, a empresa confirmou que planeja selecionar um local para instala\u00e7\u00e3o no primeiro semestre do pr\u00f3ximo ano, mas disse que nenhuma decis\u00e3o foi tomada sobre quando come\u00e7ar as obras.<\/p>\n
A decis\u00e3o do SK Group ocorre ap\u00f3s Biden sancionar a Lei CHIPS nessa semana, fornecendo 52 bilh\u00f5es de d\u00f3lares em subs\u00eddios para fabrica\u00e7\u00e3o e pesquisa de chips, al\u00e9m de um cr\u00e9dito fiscal de investimento estimado em 24 bilh\u00f5es de d\u00f3lares para f\u00e1bricas de chips. As fontes disseram que as instala\u00e7\u00f5es de pesquisa e desenvolvimento e a f\u00e1brica de packaging de chips se qualificariam para o financiamento.<\/p>\n
(Reportagem adicional de Karen Freifeld)<\/p>\n<\/p><\/div>\n