Por Alexandra Alper
WASHINGTON (Reuters) – Os Estados Unidos e a União Europeia anunciarão um esforço conjunto para evitar uma “corrida por subsídios” para produção de chips, enquanto tentam aumentar a produção de semicondutores, disse um funcionário de alto escalão do governo norte-americano.
O plano será revelado na segunda reunião do Conselho de Comércio e Tecnologia Estados Unidos-União Europeia (TTC), que acontece nesta segunda-feira em Paris.
O TTC prometeu em uma conferência no ano passado nos EUA aprofundar a cooperação transatlântica para fortalecer as cadeias de fornecimento de chips, restringir práticas não comerciais da China e adotar uma abordagem mais unificada para regular as grandes empresas globais de tecnologia.
“Vocês nos verão anunciar… uma abordagem transatlântica para investimentos em semicondutores visando garantir a segurança do fornecimento”, disse a fonte.
Tanto Washington quanto Bruxelas querem encorajar o investimento em chips e “fazê-lo de forma coordenada e não simplesmente encorajar uma corrida por subsídios”, acrescentou a fonte.
Uma escassez persistente de chips em toda a indústria interrompeu a produção nas indústrias automotiva e eletrônica, forçando algumas empresas a reduzir a atividade. Mas a legislação norte-americana que concederia aos fabricantes de chips 52 bilhões de dólares em financiamento para expandir capacidade está paralisada no Congresso.
A fonte disse que um sistema de alerta antecipado para identificar e abordar interrupções na cadeia de suprimentos de semicondutores também será anunciado como parte da reunião, que será encabeçada pelo secretário de Estado norte-americano, Antony Blinken, pela secretária do Departamento de Comércio dos EUA, Gina Raimondo, e pela representante comercial dos Estados Unidos, Katherine Tai. O chefe de comércio da União Europeia, Valdis Dombrovskis, e a chefe antitruste do bloco, Margrethe Vestager, também participarão, disse a fonte.
(Por Alexandra Alper; reportagem adicional de Karen Freifeld)
