Por Josh Horwitz
XANGAI (Reuters) – A fabricante chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC) anunciou nesta quarta-feira uma nova tecnologia de chips de memória que a ajudará a alcançar as rivais Micron e SK Hynix.
A empresa revelou seu chip NAND 3D de quarta geração, o X3-9070, o primeiro da companhia a apresentar 232 camadas de células de memória, segundo publicou o jornal Global Times nesta quarta-feira.
Isso a coloca perto da rival Micron, que no mês passado disse que pretendia iniciar a produção em massa de seu chip de 232 camadas até o final do ano.
A sul-coreana SK Hynix também desenvolveu seu primeiro chip de memória de 238 camadas, apresentando uma nova referência no setor.
Um porta-voz da YMTC se recusou a comentar a reportagem do Global Times.
Especialistas do setor dizem que, embora a YMTC provavelmente não inicie a produção em massa do chip em breve, o lançamento marca um avanço para a empresa.
A participação de mercado da empresa permanece em um dígito, mas ela está expandindo agressivamente a capacidade de produção e pesquisa e desenvolvimento com a ajuda de subsídios estatais.
Toby Zhu, que acompanha o setor de chips da China na empresa de pesquisa Canalys, diz que, embora a receita do YMTC tenha melhorado ao longo dos anos, ainda existem lacunas com os líderes de mercado.
Em março, a Bloomberg informou que a Apple estava considerando usar a YMTC como fornecedora de chips de memória, o que representaria um grande benefício para a novata.
O novo chip é apresentado em um momento no qual Washington considera restrições mais rígidas às empresas chinesas de semicondutores.
No começo da semana, a Reuters noticiou que Washington está considerando impor restrições a empresas que fornecem produtos à YMTC, proibindo fabricantes de vender à empresa equipamentos que permitam fabricar chips com 128 camadas ou mais.
As restrições, se aprovadas, podem abalar as ambições da YMTC de expandir os negócios, assim como as sanções em 2020 abalaram a fabricante chinesa de telefones Huawei
